7月23日開催の「道内企業と道内大学、高専、公設試の共同研究発掘フェア」に道総研が出展します。
このイベントは、道内の大学・高等専門学校・公設試験研究機関の研究者が、研究内容や研究室(設備や特徴など)を分かりやすく紹介し、企業の皆様と共同研究のきっかけをつくることを目的としております。
ご紹介する研究シーズは、「情報・通信分野」です。
研究内容等の紹介後は、研究者との個別面談コーナーも用意しています。
また、大学と高等専門学校のコーディネータが、「共同研究の仕組みやメリット」を具体的に説明いたします。
「新事業・新分野進出をしたい」「自社の強みと大学のシーズを組み合わせたい」など、新たな技術開発に意欲のある企業の皆様のお越しをお待ちしております。
【日 時】 2015年7月23日(木) 13:00~17:00
【場 所】 アクセスサッポロ2階 レセプションホール
【主 催】 道内大学、高専、公設試、 北洋銀行、北大リサーチ&ビジネスパーク推進協議会
プログラム
13:00-13:05 開会挨拶
13:10-14:00 研究室紹介(大学・高等専門学校)
14:00-14:25 共同研究のお誘い
14:25-15:25 研究室紹介(大学・高等専門学校)
15:25-15:35 休憩
15:35-15:50 道総研の発表
「デフレクトメトリ技術を用いた鏡面検査手法の開発」
発表者:産業技術研究本部工業試験場情報システム部 飯島研究主任
15:50-16:05 公設試験研究機関紹介
16:05-16:45 研究室紹介(大学・高等専門学校)
16:45- 閉会挨拶
パンフレット、研究室紹介シート
http://www.mcip.hokudai.ac.jp/cms/cgi-bin/index.pl?page=files&view_file=1606_6
お申し込み
受付終了