法人本部

連携協定機関のお知らせ

  北海道立総合研究機構と包括連携協定を締結する各機関のお知らせをご紹介します。

令和8年度のお知らせ

北海道信用保証協会・北海道中小企業総合支援センター

  • 道総研と北海道信用保証協会・中小企業総合支援センターの3者共同で、令和8年7月22日開催の「北洋銀行ものづくりサステナフェア」に共同出展します。詳細はこちらをご覧ください。

サイエンスパーク2026

  • 次の機関が、「サイエンスパーク2026」に出展しています(令和8年6月15日掲載)
    • 北海道大学
    • 北海道科学大学
    • 土木研究所 寒地土木研究所

北海道教育委員会

  • 道総研林業試験場は、「環境教育」の実態を把握することを目的とした「環境教育に関するアンケート」を、北海道教育委員会のご協力の下、(令和8年7月30日までの期間で、主に道立高等学校を対象に実施しています。(令和8年4月27日掲載、5月29日更新)

北海道中小企業総合支援センター

札幌市立大学

  • 令和8年11月25日(水)に「SCU産学官金研究交流会」を開催します。(令和8年7月3日掲載)
    • 詳細は、確定次第、掲載します。